60秒半导体新闻全球IC设计Q3营收_相关拓展

全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，在高通的中高端产品线皆导入14nm制程，再加上KryoCPU先后导入Snapdragon与Snapdragon的情况下，不论是在价格与规格都有相当的竞争力，导致高通与联发科第三季营收呈现消长状况，联发科在智能手机芯片出货量的下滑，也造成其营收连续两个季度都有两位数的衰退幅度。

英伟达（NVIDIA）第三季的营收延续第二季成长气势，营收成长率同样排名第一，主要成长引擎来自游戏领域与数据中心。英伟达游戏领域从年第二季11.33亿美金，第三季成长至14.36亿美元，年成长率为31.8%，季度成长率则为26.7%。其数据中心第三季营收为4.72亿美元，较第二季的4.13亿美元成长14.3%，较去年同期成长高达.7%。

超威（AMD）第三季表现同样不俗，在新一代的处理器与绘图芯片陆续出货的带动下，使得产品的平均售价提升，市场的反应也相当良好，第三季营收与净利创下自年以来的单季新高，净利为万美元，相较于年全年度净亏损达4.97亿美元，AMD今年可望逐渐摆脱亏损阴霾。

至于排名第一的博通与第二的高通，在博通发布官方新闻稿收购高通之后，高通董事会已经透过官方声明明确拒绝博通的收购提案，依照过去博通屡次成功的收购经验来看，博通应会持续与高通董事会与重要股东沟通，迫使高通董事会点头出售。若高通董事会同意让博通收购，博通接下来仍将面临各国政府反垄断审查的挑战。

徐直军：华为未来十年内收入预计超亿美金

网易科技讯11月16日消息，华为轮值CEO徐直军在核心供应商大会上，表示华为年预计收入规模将超过亿美金，未来十年内可能超过亿美金。

其认为增长主要来自几个方面：智能终端、云计算、数据中心、视频和企业网络。以及传统的无线、光通讯、数据通讯领域。

徐直军表示要实现亿美元的盘子华为就需要保证供应链的供给。那么，质量是重中之重。华为对质量结果优秀的供应商给予激励。据其透露年共激励了22家供应商；对低质量供应商进行降低或淘汰，降低了家供应商份额，淘汰了66家供应商。（崔玉贤）

以下为徐直军演讲全文：

非常欢迎大家来参加核心供应商大会(CPC大会)，祝大家在深圳度过一个愉快的旅程！

年我在CPC大会上明确了华为公司的采购策略转变为“质量优先”，年我又在CPC大会上提出期望:“共同联合创新，构筑产业未来”。过去一年时间里，在各位合作伙伴的大力支持下，早期介入、联合创新成效显著，其中包括与合作伙伴建设联合实验室19个，重要的联合开发项目41个，举办CTOMeeting和TechnicalDay次，这一系列协同措施促进我们相互交流合作，构筑了开放、合作、协同、共赢的健康产业链。

在质量方面，我们坚持“三化一稳定、严进严出”的策略。具体是：管理IT化、生产作业自动化、人员专业化，关键岗位人员稳定，严格把关输入质量，特别是自身的来料质量，严格把关出厂质量。随着质量策略的全面推行及华为主动走出去帮助供应商提升质量管理能力，实现质量的改进和提升。年到现在，华为总体的质量水平有大幅度提升，也得到了客户的认可。

同时，我们坚持对质量结果优秀的供应商给予激励，年共激励了22家供应商；对低质量供应商进行降低或淘汰，降低了家供应商份额，淘汰了66家供应商。华为将继续坚持质量优先、优质优价的策略，支撑“让HUAWEI成为ICT行业高质量的代名词”质量目标的实现。

面向未来，我们到底如何去应对未来的挑战，在更高层面上加强合作？我把我个人比较关心的几个问题以及未来面临的几个挑战和我的期望跟大家一起分享，主要有四个方面：

第一，延续在年CPC大会上的讲话，华为将继续坚持“以质取胜”的质量方针，持续努力实现“让HUAWEI成为ICT行业高质量的代名词”目标，继续坚持质量优先，与价值链的合作伙伴共同合作，共同构筑高质量和可持续发展。

第二，华为在无线、光通讯、数据通讯、智能手机等领域面临无法基于已有的芯片、器件、部件开发产品的挑战，需要我们与战略供应商和产业界一起基于客户需求和技术的发展共同定义产品，联合创新，共同打造产业才能满足甚至超越客户的期望。因此，我期望，我们的核心合作伙伴在联合创新的基础上，要进一步打通双方的产品管理和研发流程，实现共同定义产品，共同打造产业。当务之急，要基于5G标准化的进程，加快5G产业链的成熟，满足客户对5G商用的需求。

第三，华为年预计收入规模将超过亿美金，未来十年内可能超过亿美金，这些增长主要来自几个方面：智能终端、云计算、数据中心、视频和企业网络。同时，在传统的无线、光通讯、数据通讯领域要持续构筑领先优势来满足客户的需求，进一步夯实领先地位。

大家想象一下，面对亿美金的收入规模，供应的布局、供应的安全和供应的保障如何实施?如此巨大的供应量是我们现在无法想象的。所以，华为期望核心合作伙伴都在战略上思考，如何在华为未来亿美金或亿美金的盘子中获取其期望的份额，如何从创新、生产布局、供应柔性上提升竞争力，满足华为的需求。

随着华为业务规模越来越大，单一芯片和器件的质量问题以及供应短缺带来的放大效应将越来越大，期望供应商能够不断地提升质量能力，保障供应柔性的能力，不出现质量问题和供应短缺的情况。因为任何一个器件、任何一个芯片、任何一个部件出现质量问题或短缺，放大效应都很大，对华为快速响应客户需求都会带来灾难性的影响。未来合作伙伴必须面对在这种巨大规模情况下，如何真正保障每一个进入到生产工厂的器件、芯片、部件的高质量以及保障供应的问题。

第四，华为正在进行供应链数字化变革，我们目标是打造高质量、敏捷、柔性的供应链，给客户提供全流程透明的线上供应，并与客户的IT系统对接。这种情况下，我们也期望合作伙伴实现其供应链数字化，构筑安全、敏捷、高质量的供应体系，实现与华为供应体系的打通与对接，实现对华为全流程的透明。这样就可以让华为与客户及渠道合作伙伴、以及华为供应商与华为之间的交易变得简单、高效、敏捷、低成本。想象一下，华为和所有的客户、渠道商的IT系统打通、供应商的IT系统打通，我们之间是透明、低成本、高效、简单的。所有核心伙伴、供应商的供应系统和华为的供应系统打通，我们之间的交易就能简单、高效、敏捷和低成本。那么，在这个链条上我们做生意就可以更简单、更高效、更敏捷、更低成本。

华为过去的成功离不开合作伙伴的支持，华为面向未来如何进一步实现目标也离不开合作伙伴的支持，期待我们共同合作来开创更美好的未来。

谢谢大家！

东芝电子元件及存储装置株式会社推出中压、高容量、小型封装的光继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社(ToshibaElectronicDevicesStorageCorporation)今日宣布推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器“TLP”，该光继电器断态输出端电压达V，导通电流为0.4A。批量发货即日启动。

高交会中国高新技术论坛即将举行相遇全球大咖

第十九届高交会将于年11月16日-11月21日在深圳会展中心设立“中国高新技术论坛”，其中包括中国高新技术论坛开幕论坛、“创新提升供给质量”主题论坛、“创新与未来技术”主题论坛、“科技改变生活”主题论坛以及未来科技峰会五大论坛，全方位讨论国际科技合作、一带一路、科技引领产业转型和科技影响生活方式等热点话题。

泰克为嵌入式系统、航空和汽车工程设计提供深入分析解决方案，提升用户的生产效率

泰克科技公司日前为5系列混合信号示波器（MSO）推出多种新型选项，包括面向航空和汽车市场的功率分析解决方案、汽车以太网测试解决方案以及串行触发和解码解决方案。这些最新解决方案全面利用5系列混合信号示波器（MSO）的关键创新，包括最多8条输入通道、12位分辨率及大型高清容性触控显示器和高度直观的直接访问用户界面。

NIDays折射NI多线程发力IIoT领域，亮点案例中国高铁PHM系统正待落地

近日，在NationalInstruments（美国国家仪器公司，以下简称NI）于上海举办的NIDays上，中车青岛四方在Keynote环节分享的案例备受瞩目，其采用由NI与北京天泽智云科技有限公司(以下简称天泽智云)共同研发的基于NIInsightCMTM以及CompactRIOTM架构的高铁PHM(PrognosticsHealthManagement，故障预测与健康管理)车载样机，而这一PHM系统在实验室的台架实验中准确率高达90%，并将率先应用在高铁轴箱轴承部件的预测性维护场景中！

多渠道开拓产学研结合，NIDays邀请多位业界意见领袖聚焦探讨

现如今，工程问题愈加复杂，越来越呈现出跨界系统融合的特征，如何站在全球创新工程教育的高度，直面未来人才培养面临的挑战，并且提出创新的工程系统化设计？NI院校计划总监AndyBell在10月26日，上海国际会议中心举行的NIDays全球图形化系统设计盛会院校主题演讲与圆桌论坛环节表示，“作为全球创新工程教育的领导者以及创新者，NI非常重视对院校，特别是中国院校的投资，目前，NI已在中国设有独立的院校团队，并积极与中国高校老师共同探索新工科的建设，加速教学与产业的对接。”

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。

Littelfuse荣获ElectronicsMaker颁发的行业最佳奖

Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布该公司已荣获第3届年度EM行业最佳奖技术和产品创新类别的年“最佳电路保护组件奖”。本奖项由印度技术期刊《ElectronicsMaker》于年9月14日在新德里麦丹展览中心颁发。

意法半导体(ST)新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少，干得多”

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的超低功耗微控制器，让每天与人们交互的智能电子产品更好用，电池续航时间更长。

新STM32L4+产品是新一代的STM32L4微控制器，运算性能提升到了DMIPS(ULPMark-CP)，最高运行频率达到MHz，可用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器，这些应用设备都需要精密功能、快速响应、最短电池充电停机时间，这些要求使超高效的STM32L4+成为最理想的选择。

迈来芯宣布上线中文官方网站以加速融入中国市场，更好的服务中国客户

迈来芯（Melexis）宣布，定于年11月正式上线中文官方网站。迈来芯电子科技（上海）有限公司，致力于帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，凭借自身领先的技术优势支持中国高科技产业走向世界

TEConnectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市

TEConnectivity(TE)今日宣布推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列。相比市场上的其他解决方案，该组件可加速客户产品上市并实现更为出色的性能。TE的VR电缆组件提供可靠的平台设计产品方案，通过简单的定制化，便能够满足VR解决方案提供商多样化的应用需求，帮助他们的产品以更快的速度上市。TE不但可以提供整套电缆组件和高速插座，还可以为从其他供应商处采购电缆的客户，提供插头模块。该组件的紧凑型插座可节省头戴设备中宝贵的印刷电路板（PCB）空间，其连接器中使用了均衡放大器，使线径较小的电缆实现更长的电缆长度，同时减轻电缆重量。

华为客户荣获全球智慧城市博览会两项大奖两项提名奖

在年全球智慧城市博览会上，华为在智慧城市领域的四位客户以他们在提供高质量市民服务、实现可持续发展方面所取得的显著成就，脱颖而出获得主办方颁发的重量级奖项。包括深圳智慧交通项目获得“平安城市奖”，沙特延布智慧城市获得“数据与技术奖”。另外中国潍坊“智慧城市3.0”入围“城市奖”，喀麦隆太阳能项目入围“创新奖”。华为为这些不同区域、不同发展程度的客户提供了领先的智慧城市解决方案，推动城市数字化转型，提高城市治理先进性、实现循环经济。

瑞萨电子推出增强型RX65N/RX微控制器，强化工业物联网的安全性

瑞萨电子株式会社今日宣布，扩展其广受欢迎的RX65N/RX微控制器（MCU）系列产品，以满足工业自动化、楼宇自动化和智能表计系统更高的安全需求。扩展的微控制器集成了TrustedSecureIP（TSIP），以及用于工业和网络控制系统的增强型可靠闪存功能和人机界面（HMI）。

IDC：印度智能手机销量创单季新纪录

国际数据公司（IDC）的《季度手机跟踪报告》（QuarterlyMobilePhoneTracker）统计，年第三季度，印度智能手机出货量达到万部，创历史新高，较上一季度大幅增长40％，同比增长21％。此外，年第三季度智能手机出货量首次在全球智能手机单季度出货量的比重中达到10%。年第三季度手机出货量超过万部，环比增长30%，成为印度有史以来最高的一次增长。

MathWorks推出用于新型3GPP无线电技术开发的5G库

MathWorks公司今日推出了用于支持无线设计开发的5G库，为即将于年3月发布的初版3GPP5G标准规范做好准备。该5G库提供功能和链路级参考设计，可帮助无线工程师探索3GPP新型无线电技术的行为和性能。借助5G库，无线工程师可以进行仿真，评估5G技术，及其对整个5G系统设计的影响。

赛普拉斯授权UMC生产的65nm和40nmSRAM器件荣获航空航天级QML认证

普拉斯半导体公司和联华电子股份有限公司（以下简称“UMC”）今日联合宣布，赛普拉斯65nm和40nm技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单(QML)认证的平台，为其未来产品铺平了道路。UMC的Fab12A（位于台湾台南）生产的新一代Mb四倍数据速率(QDR)II+、MbQDRIV和16Mb异步SRAM器件均已通过航空航天级应用的QML-V认证。QML认证由美国国防后勤局(DLA)的陆地和海域分部管理，是美国政府实施的最严格质量程序之一，旨在确保微电子元器件供应的可靠性与受控性。

最新文章

热点文章

推荐文章